硅片加工系统这个名词挺少见的，但是它却是加工硅片的重要步骤。硅片加的主要步骤是：切片、结晶定位、晶边圆磨、化学刻蚀、缺陷聚集及格步骤之间所需的清洗过程。硅片加工的目的：提高硅材料的使用率，将浪费降至最低；提供具有高平行度与高平坦度且表面洁净的晶片。东京精密集团在这一方面下了功夫，研制出硅片剥离清洗机、倒角机、晶片切割机、硅片划片机等机械设备，组成了硅片加工系统。

特点：

硅片剥离清洗机是从切片基座上自动剥离硅片，清洗并储存到料盒；倒角机兼容300mm及200mm硅片倒角，提供边缘及缺口面幅检查的图像处理系统，最新开发的磨削单元增强主轴精度，改善表面粗糙度；晶片切割机是可以精密切割硬脆材料的，如玻璃、陶瓷、磁性材料等，使用16度刀片，易于拆装、调整；硅片划片机是采用高精度划切硅片，易于调整，可以在水平及旋转方向调整。

型号：

C-RW-200/300

W-GM-5200

W-GM-4200

S-LM-116G

A-WS-100S

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